BGA拆焊与机器之使用讲解(上) (bga手工焊接视频)
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A、拆焊Xmm大小之BGA(如AB,TX,M,M)a.、拆温度设定≒~℃±5℃1、将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.2、调整水平调节器使金属*(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.3、踩下脚踏开关使SMD-开始加热约1分秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.4、按下真空帮浦控制钮(VacuumPumpController)再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器(LevelAdjuster)以真空吸笔将BGA吸起.b.焊1、将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.2、选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.3、小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.4、将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.5、调整水平调节器使金属*(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.6、踩下脚踏开关使SMD-开始加热约1分秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器(烤箱),摇起水平调节器.7、完成.注意事项1、PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.2、电池(BATTERY)必须先拔掉,以避免因高温导致*造成危险.3、若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球(孔较大)之钢板刷上锡膏,使用热风机(风量调弱)加热烘烤成锡球后再使用.4、若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸。
