怎样拆焊片状元器件 (拆焊bga)

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。一、工具选择１．选用一把Ｗ左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中（功率和温度最好是可调控的）。２．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。３．一把裁纸刀或一把小号手术刀。４．直径为０．～０．８ｍｍ的焊锡丝。二、拆卸１．将烧热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。２．用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三、*１．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗（特别是松香和焊锡残渣）。２．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的*面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。３．为了防止*时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂。以便于*。４．*时可采用隔点*的方法*时间控制在３ｓ之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行*。全部引脚*好后，用小针头逐一轻拔引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。