封装小知识 (封装pie)

（一）*式(ThroughHole)1、相线两侧垂直引出1.1陶瓷双列1.2陶瓷熔封双列1.3塑料双列1.4金属双列1.5塑料缩小型双列1.6塑料缩体型双列2、引线两面平伸引出2.1陶瓷扁平2.2陶瓷熔封扁平2.3塑料扁平2.4金属扁平3、引线底面垂直引出3.1塑料单列3.2塑料“Z”形引线3.3金属四列3.4金属圆形3.5金属菱形3.6金属四边引线圆形3.7陶瓷针栅阵形3.8塑料针栅阵形4、引线单面垂直引出4.1金属引线单面引出扁平4.2塑料弯引线单列(二）表面安装式(SurfaceMount)1、引线侧面翼形引出1.1塑料小外形1.2塑料翼形引线片式载体1.3陶瓷翼形引线片式载体2、引线侧面“J”形引出2.1塑料小外形2.2塑料“J”形引线片式载体2.3陶瓷“J”形引线片式载体2.4塑料反“J”形引线片式载体2.5陶瓷反“J”形引线片式载体3、引线四面平伸引出3.1塑料四面引线扁平3.2陶瓷四面引线扁平4、陶瓷无引线片式载体三）直接粘结式(DirectBonding)1、倒装芯片封装2、芯片板式封装3、载带自动封装二、封装名称国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；6、金属圆形封装T型；7、金属菱形封装K型；8、塑料小外形封装O型；9、塑料片式载体封装E型；、塑料四面引线扁平封装N型；、陶瓷片式载体封装C型；、陶瓷针栅阵形封装G型；、陶瓷四面引线扁平封装Q型；、陶瓷玻璃扁平封装W型；、金属双列封装M型；、金属四列封装Ms型；、金属扁平封装Mb型；、金属四边引线圆形封装Ts型；、单列敷形涂覆封装Ft型；、双列灌注封装Gf型；注：(1)第项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；(2)第~项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。三、封装代号封装代号由四个或五个部分组成。第一部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二部分为*数字，表示引出端数（引线数小于，应在个位前加0）；第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；第五部分用字母组成，表示结构上的差异。